日本企业开发出直接注入焊锡形成高密度凸点的装置

来源:华体会网页版作者:华体会网页版 日期:2021-11-15 浏览:
本文摘要:日本JSR、IBM日本及千寄居金属工业三家公司2015年12月09日宣告,共同开发出有了面向300mm晶圆的半导体高密度PCB用端子构成技术熔融焊锡模具流经法(Injection Molded Solder,全称IMS)。 IMS原本是IBM日本公司研发的技术,通过向半导体晶圆上以光刻胶(保护膜材料物质)构成的掩膜的开口部必要流经熔融焊锡来构成凸点(凸起状的相连端子)。

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日本JSR、IBM日本及千寄居金属工业三家公司2015年12月09日宣告,共同开发出有了面向300mm晶圆的半导体高密度PCB用端子构成技术熔融焊锡模具流经法(Injection Molded Solder,全称IMS)。  IMS原本是IBM日本公司研发的技术,通过向半导体晶圆上以光刻胶(保护膜材料物质)构成的掩膜的开口部必要流经熔融焊锡来构成凸点(凸起状的相连端子)。  此前该技术仅停在以200mm晶圆为对象的批量生产装置水平,而此次JSR研发出有了新型光刻胶,该光刻胶反对可维持高分辨率必要流经熔融焊锡的高温工艺,并且千寄居金属工业研发出有了用作向300mm晶圆流经熔融焊锡的压力及温度控制装置,从而构建了该技术在300mm晶圆的运用。  随着移动终端向小型化、高速化及低耗电化发展,在尖端PCB技术领域,有企业明确提出了在高密度基板上构建器件识黏合及积层化的方法。

在这种情况下,就必须凭借焊锡凸点来构建较宽间距且高可靠性的识黏合。JSR回应,用于此次的技术之后可符合这一拒绝。  另外,这项技术在焊锡包含方面的维度相当大,用于了以原先电镀技术很难构成凸点的铋(Bi)类及铟(In)类焊锡材料,需要在低温下构成凸点,因此减低了热变形及曲翘现象,提升了可靠性,并且新技术还以焊锡材料必要构成凸点,因此原料利用效率也很高,可获取低成本的工艺。

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  三家公司将在12月16日~18日于东京有明国际会展中心举办的SEMICON JAPAN 2015上联合展览此次的成果,并在同时举行的研讨会上做到涉及讲解。


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